（芯片制造与数字化转型技术研讨会）
中国工程院芯片制造发展战略研讨会（原名：芯片制造与数字化转型技术研讨会）定于2024年11月3日在浙江杭州举行。本次论坛的目的是，邀请国内芯片制造领域的高层科学家、知名专家与业界领袖，就芯片设计、制造、封测领域面临的重大挑战、重大机遇和可能采取的应对策略及技术路线进行研讨，交流芯片制造领域取得的重大进展；特别是，根据世界新一轮科技革命与产业变革的前沿发展趋势，判断未来5年至10年芯片制造的发展方向和技术路线；同时，推测未来5年至10年国内外各领域对芯片及制造装备的需求，判断国际芯片制造科技与产业发展趋势，进而提出我国芯片制造科技与产业的发展战略或建议。
一、会议组织
主办单位
中国工程院信息与电子工程学部
哈尔滨工业大学
承办单位
哈尔滨工业大学
浙江大学
大会主席
陈建峰院士 中国工程院秘书长、党组成员
陈左宁院士 中国工程院原副院长
费爱国院士 中国工程院信息与电子工程学部主任
大会组委会主席
谭久彬院士 哈尔滨工业大学精密仪器工程研究院院长
吴汉明院士 浙江大学集成电路学院院长
大会顾问
陈良惠 中国工程院院士
许居衍 中国工程院院士
特邀嘉宾
潘云鹤 中国工程院院士、中国工程院原副院长
邬江兴 中国工程院院士、国家数字交换系统工程中心主任
段宝岩 中国工程院院士、西安电子科技大学原校长
郝 跃 中国科学院院士、国家基金委信息学部主任
刘泽金 中国工程院院士、军委科技委原副主任
余少华 中国工程院院士、鹏城实验室副主任
丁文华 中国工程院院士、深圳大学信息学院院长
桂卫华 中国工程院院士、中南大学教授
邓中翰 中国工程院院士、中星微集团首席科学家
刘 明 中国科学院院士、中国科学技术大学微电子学院院长
吴建平 中国工程院院士、某国家实验室主任
李儒新 中国科学院院士、上海科技大学党委书记
陈 纯 中国工程院院士、浙江大学信息学部主任
王沙飞 中国工程院院士、军委科技委某领域专家委员会委员
陆 军 中国工程院院士、中电科集团首席科学家
戴琼海 中国工程院院士、清华大学信息学院院长、国务院参事
杨德仁 中国科学院院士、浙江大学半导体材料所所长
魏毅寅 中国工程院院士、航天科工集团副总经理
孙凝晖 中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所学术所长
王耀南 中国工程院院士、湖南大学机器人视觉感知国家工程实验室主任
郑伟民 中国工程院院士、清华大学教授
罗 毅 中国工程院院士、北京信息科技国家研究中心副主任
吴剑旗 中国工程院院士、中电科集团首席科学家
吴世忠 中国工程院院士、国家保密科技委员会副主任
于海斌 中国工程院院士、辽河实验室主任
童小华 中国工程院院士、同济大学副校长
王振常 中国工程院院士、北京友谊医院副院长
王岩飞 中国工程院院士、中科院空天信息创新研究院研究员
陈学东 中国工程院院士、华中科技大学教授
赵晋荣 北方华创科技集团股份有限公司董事长
尹志尧 中微半导体设备（上海）有限公司董事长
陈南翔 中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长
叶甜春 中国集成电路创新联盟秘书长
戴博伟 中科院微电子研究所所长
王志敏 深圳市海思半导体有限公司产业生态首席专家
陈 鲁 深圳中科飞测科技有限公司董事长、总经理
（更新中）
大会报告
1. 邬江兴 中国工程院院士，国家数字交换系统工程中心主任
报告题目：如何用软件定义晶上系统
2. 郝 跃 中国科学院院士，国家基金委信息学部主任
报告题目：集成电路芯片制造技术发展的几点思考
3. 吴汉明 中国工程院院士，浙江大学集成电路学院院长
报告题目：后摩尔时代特色工艺呼唤制造设计一体化公共中试平台
4. 孙凝晖 中国工程院院士，中国科学院计算技术研究所学术所长
报告题目：集成芯片发展的思考
5. 伍 宏 张江国家实验室集成与应用研究所所长
报告题目：对集成电路技术研发和制造虚智化的一些思考
6. 张国铭 华海清科股份有限公司总经理
报告题目：新局势下国产集成电路装备发展的发展机遇与挑战
7. 任奇伟 新紫光集团执行副总裁、紫光展锐CEO
报告题目：SOC芯片设计的智能化趋势
8. 康 劲 北方集成电路技术创新中心总经理
报告题目：人工智能改变芯片制造过程中数据的探讨
9. 郑勇军 杭州广立微电子股份有限公司董事长兼总经理
报告题目：集成电路智能制造：从工艺开发到量产控制
10. 陈 俊 长江存储科技有限责任公司执行副总裁
报告题目：全场景智能制造下的芯片加工机遇与革新
11. 宗 华 长电科技创新中心总经理
报告题目：封装行业的发展趋势探讨
12. 倪 东 浙江大学集成电路学院教授
报告题目：展望虚拟智造：基于虚拟化的集成电路智能制造
二、会议时间地点
会议报到：2024年11月2日，13:30-21:30，酒店大堂
三、会议议程：见会议手册
四、注意事项
附件
